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科技业下个秘密武器是什么? 堆叠晶

                                                   

长隆娱乐2017年11月25日报道:科技业下一个重大突破的秘密是「堆叠晶片」,把又平又薄的微晶片,像松饼般地堆叠,以提高效能、耗电效率及运算能力等效益。

华尔街日报报导,现在晶片设计人员不光注意晶片的长度和宽度,也会留意厚度。若没有这项堆叠技术,苹果就不可能推出Apple Watch,不会有三星先进固态记忆体,也不会有辉达的人工智慧系统。

众人可以将3D堆叠技术想像为城市规划,没有堆叠技术,微晶片就会散落在电路板各个角落,零件愈多,微晶片散落得愈远。但若有人开始堆叠晶片,就能看到类似美国矽谷的市容,每个东西都能挨得近一点。

堆叠技术的优点纯属物理性:若电子透过铜线跑很远的距离,便需要更多电力,产生更多热量。ARM研究公司未来矽谷科技部门主管耶里克表示,堆叠晶片的效率比较高,产生较少热量,能以闪电般的速度进行传达。

虽然3D微晶片的原理简单,但生产起来不容易。尽管这项技术可追溯到1960年代,但现在市面上看到的堆叠晶片推出时间不过五年,出现变化的起因是工程师开始找不到其他办法来提升微晶片的效率。

苹果晶片堆叠两层,但三星的晶片堪称高楼大厦,三星用来储存手机、照相机和笔电资料的V-NAND快闪记忆体堆叠了64层晶片。

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